Taglio, perforazione e taglio del substrato ceramico, adatto a varie ceramiche di ossido, ceramica diluita, tra cui allumina, nitruro di alluminio, zirconi, ossido di vetro, nitruro di silicio, carburo di silicio, nitruro di alluminio, fogli ceramici piezoelettrici (Pb3O4, ZrO2, TiO2), ceramica cloruro di sodio (ceramica morbida), ceramica cloruro di magnesio, ossido di boro, nitruro di boro e altri materiali ceramici. Può anche essere utilizzato per tagliare e affettare vari tipi di wafer di silicio.
L'apparecchiatura di elaborazione laser a fibra QCW è un micro sistema di elaborazione fine che utilizza laser a fibra continua o modulata per elaborare i prodotti attraverso la sagomatura ottica e la messa a fuoco. Ha le caratteristiche di buon effetto di taglio, alta precisione, velocità veloce, prestazioni stabili, basso costo di taglio e manutenzione libero. È adatto per il taglio laser, l'affettatura o la perforazione di materiali fragili ad alta durezza come ceramica, zaffiri o materiali metallici.
Caratteristiche dell'attrezzatura
1. Struttura integrata, priva di inquinamento, compatta e di piccole dimensioni, buona qualità del fascio, potenza di uscita stabile, lunga durata, capace di elaborazione flessibile, con alta flessibilità e basso consumo energetico.
2.Adottando teste di taglio collimate di alta qualità, con effetti di taglio eccellenti, dotate del sistema di soffiaggio coassiale e del sistema di aspirazione della polvere.
3Sistema di movimento ad alta precisione, dotato di una piattaforma di movimento motore lineare e di una base in marmo di alta precisione per garantire la precisione e la stabilità del funzionamento dell'attrezzatura.
4Facile da usare, in grado di soddisfare le esigenze di produzione automatizzata
5Software specializzato di taglio laser eCCDIl sistema di posizionamento automatico soddisfa facilmente le esigenze di produzione su larga scala e lavorazioni di alta precisione. Il software di sistema ha funzioni potenti ed è compatibileCORELDRAW、AUTOCADVari software di disegno possono essere utilizzati per modificare e spostare qualsiasi forma di taglio all'interno di un piano.
Applicazioni
Pricipalmente usato per tagliare, forare e contrassegnare varie ceramiche, zaffiri e metalli. Ha una vasta gamma di applicazioni in settori quali aerospaziale, materiali elettronici, strumentazione e prodotti elettromeccanici.
INDICE TECNICO
Mezzo laser |
fibra ottica |
lunghezza d'onda |
1064 nm |
Potenza massima di uscita laser |
150W/300W |
Potenza massima di picco |
1500W/3000W |
frequenza ripetitiva |
1~1000 HzRegolazione continua |
Diametro minimo del punto focalizzato |
30um |
Spessore massimo di taglio |
2mm(substrato ceramico) |
Apertura minima di perforazione |
0,3 mm(A condizione di garantire la rotondità) |
Corsa lineare del tavolo da lavoro del motore |
300mm×300mm |
ZCorsa di messa a fuoco elettrica dell'asse |
ZViaggio assiale50mm;ZRisoluzione di messa a fuoco dell'asse1um |
Precisione di posizionamento e ripetibilità |
X Yasse La precisione di posizionamento è ±5um |
X YVelocità massima di corsa al minimo dell'asse |
1000mm/s |
Orario di lavoro continuo |
approvare24Lavorare continuamente per ore |
alimentazione elettrica |
scambio220V,50Hz,2000VA |
Peso |
1800Kg |